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面向醫(yī)療行業(yè)IVD領域的微流控芯片激光塑料焊接設備，創(chuàng)新應用半導體激光光纖勻化、光路整型等技術，實現(xiàn)微流控芯片塑料部件的精密、高效焊接，解決微流控芯片焊接過程污染通道，焊接速度慢、焊接強度低等問題，為微流控芯片制造提質(zhì)增速。
自研DOE光斑勻化技術，光斑一致性＞95%；自研高速PID軟件算法，加工溫控±2.5℃
高精度塌陷檢測系統(tǒng)，焊后無形變，產(chǎn)品塌陷檢測精度±0.01mm，氣密性良率較同類產(chǎn)品提升15%
最快焊接速度達200mm/s，雙工位結(jié)構(gòu)同時生產(chǎn)，效率最大化
可定制加熱參數(shù)與工藝波形，兼容不同軌跡與線寬，快速更換治具及掩膜板，操作易上手
| 項目 | 主要技術指標 | 參數(shù) |
| 激光系統(tǒng) | 激光光源 | 半導體激光器 |
| 激光波長 | 915/981/1710/1940nm | |
| 平均功率 | 50-500W | |
| 設備配置 | 主機 尺寸 | 1200*1200*1800mm |
| 設備重量 | 600Kg | |
| 功耗 | 3KW | |
| 環(huán)境要求 | 溫度：0~40°C，濕度：30%≤RH≤85% | |
| 加工能力 | 支持文檔格式 | AI、DXF、DST、PLT、JPG、PNG dxf dst plt jpg png等 |
| 加工精度 | 0.02mm | |
| 幅面 | 100*100mm(可定制） |
