手機(jī)由移動(dòng)終端向智能終端轉(zhuǎn)移意味著手機(jī)功能性要求提高，手機(jī)模塊高度集成化、輕薄化成為趨勢(shì)，這種趨勢(shì)帶來(lái)的新材料和高精度需求使激光微納加工優(yōu)勢(shì)顯著。同時(shí)5G的到來(lái)，無(wú)限射頻層向著小型化、輕量化、高集成化發(fā)展，信號(hào)傳輸層高頻低損材料的應(yīng)用使微納激光應(yīng)用滲透急劇加速。