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面向電子及通訊行業(yè)（藍牙、GPS、WLAN、WIFI等模塊），采用自主紅外皮秒激光器及自研運動控制系統(tǒng)，實現(xiàn)對LTCC/HTCC產(chǎn)品打孔大小和位置精度的控制，達到加工效率高、孔徑大小一致、孔邊緣光滑、無熔渣、無燒痕的效果。
光束質(zhì)量高，可聚焦光斑小，功率穩(wěn)定性強，孔徑大小一致，孔邊緣不起屑，無開裂（最小孔徑30μm）
高速高精度直線電機，打孔速度快 （打孔速度可達2000孔/秒）
自主研發(fā)控制軟件，實現(xiàn)大幅面校正及圖形拼接功能
兼容紫外納秒和紅外皮秒等多種光源；設(shè)備尺寸小巧，加工幅面大（300*300mm）
| 項目 | 主要技術(shù)參數(shù) | |
| 激光系統(tǒng) | 激光波長 | 1064nm |
| 激光功率 | 30W | |
| 激光脈寬 | ≤15ps | |
| 光學特征 | 最小孔徑 | 30um（※根據(jù)實際情況而定） |
| 平均功率穩(wěn)定性 | ＜3%rms | |
| 系統(tǒng)定位精度 | ±10um | |
| 加工幅面 | 300×300mm | |
| 使用環(huán)境 | 冷卻方式 | 水冷 |
| 系統(tǒng)供電 | 3KW/AC220V/50Hz | |
| 環(huán)境溫度 | 23±3℃，濕度≤60% | |
| 其他 | 外形尺寸（長×寬×高） | 1300×1400×1800mm |
| 整機重量 | ≈2000kg | |
