9月21-22日，第十一屆中國(guó)微流控高端學(xué)術(shù)論壇在浙江省杭州市寶盛水博園大酒店隆重召開，華工激光攜“激光+智造”微流控行業(yè)解決方案加碼論壇，全面展現(xiàn)激光、灌裝、封裝及組裝技術(shù)的深度融合應(yīng)用。同期舉辦第四屆國(guó)際微流控產(chǎn)業(yè)論壇，華工激光醫(yī)療行業(yè)經(jīng)理張琴受邀參會(huì)并發(fā)表《激光塑料焊接助力微流控新發(fā)展》主題報(bào)告。 

? 微流控芯片技術(shù)引領(lǐng)行業(yè)聚智向新

微流控芯片技術(shù)作為一項(xiàng)多學(xué)科交叉的新型生物分析技術(shù)，在醫(yī)療體外診斷、藥物篩選、環(huán)境監(jiān)測(cè)、食品安全、微納材料制備等眾多領(lǐng)域已獲得深入的研究和廣泛的應(yīng)用。

第十一屆中國(guó)微流控高端學(xué)術(shù)論壇采用秉承“前沿、專業(yè)、高端”的組織理念，聚焦世界前沿微流控技術(shù)應(yīng)用，深入交流新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品和新路線，探討微流控的應(yīng)用研究發(fā)展方向和產(chǎn)業(yè)化前景，持續(xù)推動(dòng)微流控學(xué)科和產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，華工激光全面展示了圍繞醫(yī)療器械行業(yè)打造的系列行業(yè)自動(dòng)化定制解決方案，引來(lái)眾多觀眾駐足觀看。

華工激光聚焦體外診斷領(lǐng)域微流控芯片技術(shù)應(yīng)用痛點(diǎn)，充分挖掘“激光+”在分子診斷、免疫診斷、血糖監(jiān)測(cè)、血?dú)夥治龅戎攸c(diǎn)細(xì)分行業(yè)的應(yīng)用空間，自主研發(fā)了以CGM血糖電極超快激光切割解決方案、微流控芯片激光塑料焊接解決方案為代表的IVD行業(yè)激光智能裝備及以基因測(cè)序芯片模組組裝自動(dòng)化解決方案、化學(xué)發(fā)光試劑灌封自動(dòng)化解決方案、血?dú)夥治鲈噭┖薪M裝自動(dòng)化解決方案等行業(yè)解決方案，助力客戶成本優(yōu)化與效率提升，實(shí)現(xiàn)數(shù)字化智能生產(chǎn)。

? 激光技術(shù)助力微流控行業(yè)新發(fā)展

9月22日上午微流控產(chǎn)業(yè)論壇，醫(yī)療行業(yè)經(jīng)理張琴發(fā)表了《激光塑料焊接助力微流控新發(fā)展》主題報(bào)告，探討激光技術(shù)在醫(yī)療器械領(lǐng)域中的新應(yīng)用、新方向。

激光塑料精密焊接技術(shù)是一種非接觸式的加工工藝，相較于傳統(tǒng)焊接技術(shù)，激光焊接精度高，熱影響區(qū)極小，能顯著提升焊接質(zhì)量。隨著微流控芯片快速向更復(fù)雜、更精密方向發(fā)展，對(duì)玻璃、塑料等異種材料焊接需求日益增多，激光塑料精密焊接技術(shù)將發(fā)揮越來(lái)越重要的作用。

? 微流控芯片激光塑料焊接智能裝備

適用于微流控芯片、體外檢測(cè)試劑盒塑料焊接，光斑勻化技術(shù)結(jié)合自研光刻掩膜板，整形輸出矩形光斑，實(shí)現(xiàn)微流控芯片塑料部件之間的快速鍵合功能；非接觸式加工解決微流控芯片鍵合過(guò)程中通道易污染、焊接強(qiáng)度低、效率低等問(wèn)題。

樣品效果示例

華工激光持續(xù)深耕技術(shù)創(chuàng)新，精準(zhǔn)突破醫(yī)療器械生產(chǎn)中的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，致力于用激光的力量助推行業(yè)革新升級(jí)，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量快速發(fā)展，推動(dòng)醫(yī)療器械生產(chǎn)向更高水平的高效化、智能化、智慧化方向邁進(jìn)。

關(guān)于華工激光

華工激光是中國(guó)激光工業(yè)化應(yīng)用的開創(chuàng)者、引領(lǐng)者，全球激光加工解決方案權(quán)威提供商。我們?nèi)娌季旨す庵悄苎b備、量測(cè)與自動(dòng)化產(chǎn)線、智慧工廠建設(shè)，為智能制造提供整體解決方案。

我們深刻把握制造業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，不斷豐富產(chǎn)品和解決方案，堅(jiān)持探索自動(dòng)化、信息化、智能化與制造業(yè)的融合，為各行業(yè)提供包括全功率系列的激光切割系統(tǒng)、激光焊接系統(tǒng)、激光打標(biāo)系列、激光毛化成套設(shè)備、激光熱處理系統(tǒng)、激光打孔機(jī)、激光器及各類配套器件、激光加工專用設(shè)備及等離子切割設(shè)備，及自動(dòng)化產(chǎn)線、智慧工廠建設(shè)整體方案。