3月10日晚，"2025激光金耀獎頒獎典禮在上海隆重舉行，華工激光自主研發(fā)的晶圓測試探針卡智能裝備從數百項尖端技術中脫穎而出，獲得“金耀激光新產品獎”！

“激光金耀獎”于2020年創(chuàng)立，旨在推介對中國激光行業(yè)產生重大影響的優(yōu)秀成果和優(yōu)秀產品，促進跨界創(chuàng)新，助力產業(yè)升級，引領性拓展激光應用市場，與智能時代、前沿突破結合，推動制造業(yè)與時俱進。

探針卡是半導體芯片制造前道工藝的重要消耗品，通過測試探針與晶圓/硅芯片表面接觸產生的電學連接效果，實現(xiàn)對晶圓上晶粒的檢測。針對不同芯片需要定制化的探針卡，在半導體測試市場快速發(fā)展的帶動下，對探針卡的需求也將成倍增長。

探針卡對精度和穩(wěn)定性的要求極為嚴苛，長期以來其相關制造設備被國外廠商嚴重封鎖，國內廠家只能依賴進口設備，嚴重阻礙國產半導體產業(yè)鏈自主可控進程。

面對進口設備投入成本高、維護難度大的行業(yè)痛點，華工激光自主研發(fā)打造晶圓測試探針卡智能裝備，攻克“卡脖子”關鍵技術，形成獨特優(yōu)勢。

華工激光圍繞兩大基礎材料——基板+芯片，基于技術深耕和全套方案工藝解決能力，沉淀出微米級激光切割平臺、高精度控制單元、專利低溫焊接技術、先進軟件系統(tǒng)、基于AI的深度學習算法、全自動測試技術、自適應自動對焦技術、AOI檢測技術等全制程單元技術模塊及多套行業(yè)解決方案，在性能、功能、可靠性上都已達到國際技術領先地位。

晶圓測試探針卡智能裝備 

該智能裝備專為晶圓測試探針卡精密制造打造，涵蓋探針切割、探針植入治具、探針焊接、探針卡測試的生產制程，攻克了探針卡制造過程中高精度、高效率、高穩(wěn)定性的行業(yè)需求痛點，同時大幅降低使用門檻，為客戶帶來更加高效、優(yōu)質、智能的生產體驗。

微米級精準 

高精切割：切割精度10μm

精準對位：X&Y坐標偏移<4μm，高度偏差<8μm

全制程高效

UPH：0.5s/pin

1h20min完成整盤產品來料檢測到切割后檢測全制程

超穩(wěn)定運行

超大面積三維工作臺（300mm*300mm）運行平面度＜25μm

未來，華工激光將持續(xù)圍繞行業(yè)重點，突破“卡脖子”技術難題，打造一批擁有自主知識產權的核心智能裝備，加速實現(xiàn)關鍵設備的國產化進程，推動半導體制造效率提升與成本優(yōu)化，助力客戶打造更具競爭力的生產體系，攜手行業(yè)伙伴共筑安全可控的半導體產業(yè)生態(tài)。

關于華工激光

華工激光是中國激光工業(yè)化應用的開創(chuàng)者、引領者，全球激光加工解決方案權威提供商。我們全面布局激光智能裝備、量測與自動化產線、智慧工廠建設，為智能制造提供整體解決方案。

我們深刻把握制造業(yè)發(fā)展趨勢，從精密微納激光裝備到超高功率激光裝備，為您提供包括全功率系列的 激光切割 裝備、 激光焊接 裝備、 激光清洗 裝備、 激光標記 裝備、 激光熱處理 裝備、 激光3D打印 裝備、 激光打孔 裝備、 檢測 裝備、激光器及各類配套器件、 激光加工 專用裝備等產品及 解決方案。