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發(fā)布日期:
2025.07.11
字號(hào)
來源:華工激光精密事業(yè)群
華工科技聯(lián)合中科大突破半導(dǎo)體激光退火關(guān)鍵技術(shù),最新成果登陸國際權(quán)威期刊

近日,華工科技中央研究院與中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)合作開展的寬禁帶化合物半導(dǎo)體激光退火研究取得重大進(jìn)展,由中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)李家文教授為通訊作者,華工科技中央研究院半導(dǎo)體項(xiàng)目技術(shù)負(fù)責(zé)人黃偉博士為共同通訊作者所著的論文《Numerical simulation and experimental investigation of laser pulse duration effects on Ni/SiC ohmic contacts during ultraviolet laser annealing》在國際知名學(xué)術(shù)期刊《Optics and Laser Technology》正式發(fā)表,標(biāo)志著我國在半導(dǎo)體激光制程領(lǐng)域的基礎(chǔ)研究獲得國際學(xué)術(shù)界認(rèn)可。

《Optics and Laser Technology》

《Numerical simulation and experimental investigation of laser pulse duration effects on Ni/SiC ohmic contacts during ultraviolet laser annealing》

《Optics and Laser Technology》是Elsevier出版社旗下專注應(yīng)用光學(xué)與激光技術(shù)的國際權(quán)威期刊(中科院工程技術(shù)2區(qū)),創(chuàng)刊逾50年來持續(xù)聚焦激光工藝、光電子器件及先進(jìn)光學(xué)工程領(lǐng)域的前沿研究。其最新五年影響因子達(dá)5.1,位居JCR光學(xué)領(lǐng)域Q2分區(qū),以嚴(yán)格的學(xué)術(shù)評(píng)審和顯著的工程應(yīng)用導(dǎo)向著稱,被全球?qū)W術(shù)界與工業(yè)界共同認(rèn)定為激光技術(shù)產(chǎn)業(yè)化創(chuàng)新成果的首選發(fā)表平臺(tái)之一。

該論文的研究內(nèi)容聚焦在高能量紫外脈沖激光作用于寬禁帶化合物半導(dǎo)體碳化硅(SiC)晶體材料及金屬表面的作用機(jī)制,分析激光引發(fā)的材料物理化學(xué)變化,精準(zhǔn)揭示其對(duì)半導(dǎo)體器件電學(xué)性能的影響。

研究團(tuán)隊(duì)通過高能量紫外脈沖激光作用于碳化硅(SiC)晶體及金屬表面,首次系統(tǒng)及深刻地揭示了不同紫外激光脈寬下調(diào)控寬禁帶化合物半導(dǎo)體器件電學(xué)性能的原理和方法,通過軟件仿真了解紫外脈沖激光在金屬鎳(Ni)薄膜和SiC中熱擴(kuò)散機(jī)理和路徑,再依托華工科技自主研發(fā)的全自動(dòng)SiC晶圓激光退火裝備實(shí)現(xiàn)工藝落地,完成Ni/SiC器件的歐姆接觸退火測(cè)試,并得到行業(yè)內(nèi)較好水準(zhǔn)的器件性能參數(shù),為激光退火技術(shù)在化合物半導(dǎo)體的量產(chǎn)應(yīng)用提供了理論依據(jù)與工藝范式。

基于研究成果轉(zhuǎn)化的華工科技全自動(dòng)SiC晶圓激光退火裝備目前已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化突破。該設(shè)備兼容6/8英寸晶圓及減薄片、鍵合片等各類SiC晶圓加工,通過機(jī)臺(tái)前置EFEM系統(tǒng)預(yù)定位,結(jié)合定制激光退火頭和精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái),實(shí)現(xiàn)對(duì)整片SiC晶圓背金面(Ni/Ti層)退火,形成良好歐姆接觸,降低接觸電阻,提高器件電學(xué)性能。經(jīng)量產(chǎn)驗(yàn)證,該裝備WPH≥15片(每四分鐘可加工一片晶圓),工藝均勻性≥95%,關(guān)鍵指標(biāo)居行業(yè)領(lǐng)先水平,目前已在半導(dǎo)體廠商投入實(shí)際驗(yàn)證。

面向化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)需求,華工科技依托產(chǎn)學(xué)研深度融合優(yōu)勢(shì),構(gòu)建覆蓋第一代至第四代半導(dǎo)體材料的工藝裝備體系,開發(fā)出激光加工與量測(cè)兩大類產(chǎn)品線,打造六類核心智能裝備,貫通半導(dǎo)體前道制造與后道封裝環(huán)節(jié)。未來,華工科技將持續(xù)深化技術(shù)創(chuàng)新,為國產(chǎn)化合物半導(dǎo)體制造自主可控提供新質(zhì)生產(chǎn)力支撐。

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華工激光是中國激光工業(yè)化應(yīng)用的開創(chuàng)者、引領(lǐng)者,全球激光加工解決方案權(quán)威提供商。我們?nèi)娌季旨す庵悄苎b備、量測(cè)與自動(dòng)化產(chǎn)線、智慧工廠建設(shè),為智能制造提供整體解決方案。

我們深刻把握制造業(yè)發(fā)展趨勢(shì),從精密微納激光裝備到超高功率激光裝備,為您提供包括全功率系列的 激光切割 裝備、 激光焊接 裝備、 激光清洗 裝備、 激光標(biāo)記 裝備、 激光熱處理 裝備、 激光3D打印 裝備、 激光打孔 裝備、 檢測(cè) 裝備、激光器及各類配套器件、 激光加工 專用裝備等產(chǎn)品及 解決方案。

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