7月31日，由中國(guó)高科技行業(yè)門戶OFweek維科網(wǎng)主辦的“維科杯·OFweek2025激光行業(yè)年度評(píng)選”頒獎(jiǎng)典禮在深圳成功舉辦。經(jīng)過OFweek網(wǎng)絡(luò)投票、專家組評(píng)審及組委會(huì)綜合評(píng)審三輪嚴(yán)苛評(píng)選，華工激光全自動(dòng)PCB厚板激光切割智能裝備榮獲“最佳激光智能裝備技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)”。

年度最佳激光智能裝備技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)

“維科杯”激光行業(yè)年度評(píng)選是中國(guó)激光領(lǐng)域最具專業(yè)性與影響力的行業(yè)標(biāo)桿獎(jiǎng)項(xiàng)之一，已成功舉辦十二屆。本屆評(píng)選以“技術(shù)突破、應(yīng)用落地、產(chǎn)業(yè)協(xié)同”為核心維度，通過網(wǎng)絡(luò)投票、權(quán)威專家評(píng)審及組委會(huì)綜合評(píng)審三重嚴(yán)苛機(jī)制，深度挖掘并表彰年度創(chuàng)新標(biāo)桿，為行業(yè)提供技術(shù)風(fēng)向標(biāo)與商業(yè)實(shí)踐參考。

伴隨智能手機(jī)、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備、VR/AR等的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品持續(xù)向小型化、高密度、高性能方向演進(jìn)。在此推動(dòng)下，PCB加工也在追求面向物理規(guī)格更小、結(jié)構(gòu)更復(fù)雜、節(jié)能環(huán)保等挑戰(zhàn)的新型加工方式，激光加工技術(shù)憑借高效精準(zhǔn)、熱影響區(qū)小、加工無(wú)應(yīng)力等顯著優(yōu)勢(shì)，成為突破傳統(tǒng)PCB制造瓶頸的關(guān)鍵路徑。

華工激光本次獲獎(jiǎng)的全自動(dòng)PCB厚板激光切割智能裝備，專為高精度、高效率PCB加工打造，適用0.8-2.0mm手機(jī)主板切割而，在保證產(chǎn)品切割效果的同時(shí)，徹底替代傳統(tǒng)銑刀、水刀切割工藝，滿足5G通信、汽車電子、工控設(shè)備等高端領(lǐng)域?qū)CB加工的質(zhì)量與效率需求。

全自動(dòng)PCB厚板激光切割智能裝備

多

兼容產(chǎn)品范圍 100~350mm，

厚度 0.8~2mm，適應(yīng)更多產(chǎn)品的加工

快

軌道上下料實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化高效生產(chǎn)，切割線速度 5mm/s，

雙頭雙工位并行加工，產(chǎn)能高達(dá) 1000UPH

好

整機(jī)加工精度 ±0.025mm，

"冷”加工，HAZ ≤0.15mm，錐度 ＜2°

省

內(nèi)置治具蓋板取放功能，省去前后蓋板處理工站，

切割后截面無(wú)碳化，無(wú)需二次處理

專注于SMT行業(yè)激光應(yīng)用，華工激光開發(fā)出SMT激光+檢測(cè)+自動(dòng)化行業(yè)解決方案，覆蓋賦碼、激光分板、分揀、錫焊、檢測(cè)核心全制程，同時(shí)憑借自動(dòng)化集成的整體解決方案能力，為全球PCB產(chǎn)業(yè)提供從核心裝備到智慧工廠的全方位賦能，持續(xù)為產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化替代與技術(shù)攻堅(jiān)注入強(qiáng)勁動(dòng)能。

華工激光將持續(xù)以“激光+智能”驅(qū)動(dòng)精密制造邊界拓展，以國(guó)產(chǎn)高端裝備自主創(chuàng)新的決心，為助力中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)在全球價(jià)值鏈中向上攀升貢獻(xiàn)力量。

關(guān)于華工激光

華工激光是中國(guó)激光工業(yè)化應(yīng)用的開創(chuàng)者、引領(lǐng)者，全球激光加工解決方案權(quán)威提供商。我們?nèi)娌季旨す庵悄苎b備、量測(cè)與自動(dòng)化產(chǎn)線、智慧工廠建設(shè)，為智能制造提供整體解決方案。

我們深刻把握制造業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，從精密微納激光裝備到超高功率激光裝備，為您提供包括全功率系列的 激光切割 裝備、 激光焊接 裝備、 激光清洗 裝備、 激光標(biāo)記 裝備、 激光熱處理 裝備、 激光3D打印 裝備、 激光打孔 裝備、 檢測(cè) 裝備、激光器及各類配套器件、 激光加工 專用裝備等產(chǎn)品及 解決方案。